產(chǎn)品數(shù)據(jù)表
表格編號98248(SCA4)R0
接反面—>
特點
• 用在BGA/CSP元件中空洞極少
•在焊盤通孔中的空洞極少
•用于微型BGA/CSP的印刷性能極好
•再流焊工藝窗口寬
•暫停應(yīng)答性能好
簡介
Indium5.1AT是一種在空氣中進行再流焊的免清洗焊膏。
這種材料適合于錫銀銅和錫銀等無鉛合金（電子業(yè)用這些
無鉛合金代替普通的含鉛焊料）所要求的較高工藝溫度。
這種焊膏的印刷性能一致、重復(fù)性好，在模板上的保質(zhì)期
長，適合目前的高速生產(chǎn)和生產(chǎn)不同產(chǎn)品的表面貼裝生產(chǎn)
線上使用。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好，
在使用焊盤微孔的CSP上產(chǎn)生的空洞很少。
合金
IndiumCorporation制造氧化物含量低的球狀錫粉，它們
由各種無鉛合金組成，有各種熔點的產(chǎn)品。4號和3號錫
粉是用于SAC305和SAC387合金的標準錫粉。金屬含
量用百分數(shù)表示，是錫粉和助焊劑的重量之比，針對錫
粉類型和應(yīng)用而設(shè)計。標準產(chǎn)品的詳細資料列在下面的
表中。
標準產(chǎn)品的規(guī)格
合金 金屬含量 IPN
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(SAC305) 88.75%(4號錫粉)800143
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(SAC305) 89%(3號錫粉) 800142
Indium5.1AT
無鉛焊膏
包裝
目前Indium5.1AT有500克瓶裝
或者600克筒裝產(chǎn)品。也提供用
于封閉式印刷頭系統(tǒng)的包裝?？?br />
以根據(jù)客戶的要求，提供其他形
式的包裝。
儲存和搬運
冷藏能夠延長焊膏的保質(zhì)期。存放在溫度底于10°C的環(huán)境
時，Indium5.1AT的保質(zhì)期是6個月。筒裝焊膏在存放時尖
端應(yīng)當向下。
焊膏在使用之前應(yīng)當讓它的溫度先達到工作環(huán)境的溫度。
一般而言，應(yīng)當把焊膏從冷藏環(huán)境取出來至少兩小時之后
再使用。溫度穩(wěn)定下來所需要的實際時間與包裝的尺寸有
關(guān)。在使用之前要檢查焊膏的溫度。應(yīng)當在罐裝和筒裝焊
膏的包裝上標明開封日期和時間。
BELLCORE和J-STD測試及測試結(jié)果
測試 結(jié)果
J-STD-004A(IPC-TM-650)
• 助焊劑類型（按照J-STD-004A標準） ROL1
•助焊劑造成的腐蝕
(銅鏡試驗) 低
•鹵化物測試
鉻化銀 合格
氟化物測試 合格
鹵化物含量 <0.5%
• 再流焊后助焊劑殘余物
(ICA測試) 37%
• 表面絕緣電阻 合格
測試 結(jié)果
J-STD-005(IPC-TM-650)
•焊膏粘度的典型值
金屬含量為88.75%（4號焊粉) 1750泊*
金屬含量為89%（3號焊粉) 1900泊*
Malcom(10rpm)
• 塌落測試 合格
• 錫珠測試 合格
• 典型粘性 35克*
• 濕潤測試 合格
BELLCOREGR-78
• 表面絕緣電阻 合格
• 電遷移 合格
*統(tǒng)計數(shù)字等候核定
所有信息僅供參考。不用作未來產(chǎn)品的規(guī)范。
產(chǎn)品數(shù)據(jù)表
