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日本原裝進(jìn)口田村錫膏TLF-204-93

產(chǎn)品編號(hào)：

產(chǎn)品全稱：日本原裝進(jìn)口田村錫膏TLF-204-93

產(chǎn)品描述
產(chǎn)品特性
產(chǎn)品規(guī)格

田村錫膏TLF-204-93 日本原裝進(jìn)口

品牌/型號(hào)：ALMIT/LFM-48WTM-TS熔點(diǎn)：220℃型號(hào)：LFM-48WTM-TS是否提供加工定制：否顆粒度：20-38（um）μm粘度：200（Pa·S）Pa·S規(guī)格：500G品牌：ALMIT活性：WD合金組份：Sn-3.0Ag-0.5Cu清洗角度：免清洗類型：RMA????1????71????1????77????1????71????1????77????1????71????1????77????1????71????1????77????1????71????1????77????1????71????1????77????1????71????1????77????1????71????1????77

產(chǎn)品名稱合金名稱（合金組成）粉末尺寸熔融溫度助焊劑含量特征

NH(D)

LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃11.5%無鹵素焊錫膏
優(yōu)良的熔融性
細(xì)小粉末對(duì)應(yīng)

W：(20-38μm）

U：（10-28μm）

X：（25-45μm）12.0%無鹵素焊錫膏

W：(20-38μm）

NH(A)

X：（25-45μm）11.0%無鹵素焊錫膏

W：(20-38μm）

SUC系列

穩(wěn)定的連續(xù)印刷性。
大氣回流焊中對(duì)潤濕性差的零部件也有很好的潤濕效果。

產(chǎn)品名稱合金名稱（合金組成）粉末尺寸熔融溫度助焊劑含量特征

SUC

LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）W：(20-38μm）217-220℃11.5%連續(xù)印刷時(shí)的穩(wěn)定性
大氣回流焊時(shí)的潤濕效果良好

U：（10-28μm）

助焊劑飛濺對(duì)策品

大幅減少了回流焊中的助焊劑飛濺。
最適合于解決助焊劑飛濺到焊點(diǎn)部等的問題。

產(chǎn)品名稱合金名稱（合金組成）粉末尺寸熔融溫度助焊劑含量特征

PMK

LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃11.5%助焊劑飛濺對(duì)策品
潤濕性方面也有大幅改善

W：(20-38μm）

SPM

X：（25-45μm）11.0%助焊劑飛濺對(duì)策品

W：(20-38μm）

TM-HP系列

高溫預(yù)熱時(shí)的助焊劑有耐熱性。
奧陸彌透有代表性的焊錫膏系列

產(chǎn)品名稱合金名稱（合金組成）粉末尺寸熔融溫度助焊劑含量特征

TM-HP

LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃12.0%高溫預(yù)熱對(duì)應(yīng)
BGA的不潤濕對(duì)策

W：(20-38μm）

U：（10-28μm）

TM-TS

X：（25-45μm）11.5%印刷性良好
焊點(diǎn)接觸性良好

W：(20-38μm）

X：（25-45μm）11.5%高信賴性

W：(20-38μm）

SSK系列

能夠?qū)?yīng)難度高的印刷，提高生產(chǎn)效率

產(chǎn)品名稱合金名稱（合金組成）粉末尺寸熔融溫度助焊劑含量特征

SSK-V

LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃12.0%印刷性最好
使條件廣泛的穩(wěn)定的印刷成為可能

W：(20-38μm）

U：（10-28μm）

激光焊接用

能夠?qū)?yīng)激光焊接

產(chǎn)品名稱合金名稱（合金組成）粉末尺寸熔融溫度助焊劑含量特征

SSI-M

LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu)X：（25-45μm）217-220℃13.0%最適用于激光焊接
突然加熱時(shí)的助焊劑飛濺很少

W：(20-38μm）

低熔點(diǎn)焊錫膏

提供各種低熔點(diǎn)焊錫膏。

產(chǎn)品名稱合金名稱（合金組成）粉末尺寸熔融溫度助焊劑含量特征

INP

LFM-70
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In)X：（25-45μm）194-206℃11.0%Sn-In型焊錫膏
沒有預(yù)熱滴落，經(jīng)時(shí)變化良好。

W：(20-38μm）

LFM-71
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-4.0In)X：（25-45μm）205-212℃

W：(20-38μm）

IBL

LFM-52
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-3.0In)X：（25-45μm）207-214℃11.0%

W：(20-38μm）

MHS-32

LFM-31
(Sn-8.0Zn-3.0Bi)X：（25-45μm）190-199℃12.0%Sn-Zn型焊錫膏
經(jīng)時(shí)變化穩(wěn)定性

W：(20-38μm）

A75

LFM-65
(Sn-58Bi)X：（25-45μm）139℃12.0%Sn-Bi型焊錫膏

W：(20-38μm）

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