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產(chǎn)品描述

盡管是一臺低價位的機臺，但Pilot不僅可以使用我們廣受好評高度靈活的AP噴嘴， 也可以使用我們專利保護市場領(lǐng)先的1.5mm微噴嘴。在焊點形成一個局部熱氮環(huán)境提高焊接效果。氮氣發(fā)生器為選配的部件，它不僅可以給機臺提供符合要求的氮氣，也可以當(dāng)做機臺的底座。

為了方便維護，Pilot機臺為錫鍋設(shè)計了一個滑軌，需要維護時可將錫鍋從機臺內(nèi)部抽出。錫泵采用了成熟的葉輪泵技術(shù)，運行不僅十分穩(wěn)定而且維護也比較簡單。

在助焊劑噴涂，預(yù)熱及焊接過程中，助焊劑噴頭，預(yù)熱模組和AP噴嘴都處于靜止?fàn)顟B(tài)，PCB板由馬達帶動實現(xiàn)X/Y軸的精確移動。

編程采用業(yè)界領(lǐng)先的可視化編程方式，編程攝像頭將PCB板的圖像直接顯示在屏幕上，操作員可以在PillarCOMM軟件中直接點選需要的位置進行編輯。編程也可以通過導(dǎo)入Gerber資料在PillarPAD離線編程軟件來實現(xiàn)，編程時無須占用機臺時間。

 

標準配置

• 機臺自帶TFT顯示器和電腦
• 氮氣保護系統(tǒng)
• 點噴式助焊劑噴頭
• 一個AP噴嘴
• 內(nèi)部排風(fēng)系統(tǒng)
• PillarPAD 離線編程系統(tǒng)
• 彩色編程攝像頭
• 兩個通用可調(diào)式的PCB板定位框架
• 基于Windows系統(tǒng)開發(fā)的PillarCOMM LITE編程軟件
• 錫波高度偵測及自動補償功能
• 兼容無鉛焊錫
• 日常維護套件

系統(tǒng)選配

• 排風(fēng)過濾系統(tǒng)
• 基準點手動對位及校正功能
• 微噴嘴組件
• 分級密碼保護
• 底部紅外預(yù)熱
• 氮氣發(fā)生器（可做為機臺底座）

 技術(shù)參數(shù)

•高度： 含顯示器1050mm / 42”,
含排風(fēng)罩750mm / 29” – 不含695mm / 27”
•寬度： 含助焊劑瓶1090mm / 43” – 不含915mm / 36”
•含錫鍋抽出1380mm / 54”
•長度：700mm / 28” 到963mm / 38” 含鍵盤支架
•重量：170kg（桌面格式）
•最大板尺寸：330mm x 250mm / 13″ x 10″
•板邊距離：上/下 3mm
•PCB板上下凈空：上/下 40mm（參考）
•焊錫：適用各種類型的常用焊錫（包括無鉛焊錫）
•錫鍋容量：6kg
•噴嘴：AP噴嘴 – 直徑5mm 到 16mm
加長型AP噴嘴 – 直徑2.5mm 到 20mm
微噴嘴 – 直徑1.5mm 到 2.5mm
Jet-Tip噴嘴 – 直徑6mm 到 20mm
可根據(jù)要求定制噴嘴
•助焊劑噴頭：易保養(yǎng)的點噴式助焊劑噴頭，氣壓式，適用低固態(tài)物（低于8%）免清洗助焊劑，兼容水溶性助焊劑。
•X/Y/Z 軸精度：1mm
•重復(fù)精度：+/- 0.05mm
•氮氣用量：30 升/分鐘，5 bar 壓力
•氮氣純度：99% 以上
•電源：單相 + PE
•電壓：208V – 250V
•頻率：50/60Hz
•功率：4kVA 含底部紅外預(yù)熱
•放板方式：手動放板
•PCB板定位方式：可調(diào)式PCB板定位框架，帶活動支架和板夾
•編程：基于Windows系統(tǒng)開發(fā)的PillarCOMM編程軟件